台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存
发布时间：2020-10-28 01:50:37 来源：中关村在线
中关村在线消息：近日，据媒体消息获悉，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存
CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。
它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。
台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节，只是说可以在单个封装内，集成多达12颗HBM内存。
最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB，12颗封装在一起那就是海量的192GB内存。
目前，还不知道什么样的芯片需要这么大的整合内存，但这样的架构绝对会让人充满期待。
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